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002008
大族激光多年來(lái)注重產(chǎn)品研發(fā)、科技創(chuàng)新投入與沉淀,緊隨高質(zhì)量發(fā)展的推進(jìn)步伐,打破關(guān)鍵核心技術(shù)壁壘;
新能源鋰電
光伏太陽(yáng)能
顯示與半導(dǎo)體
PCB行業(yè)
電子信息行業(yè)
機(jī)械五金行業(yè)
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鈑金加工行業(yè)
包裝行業(yè)
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應(yīng)用領(lǐng)域:
1、應(yīng)用于PCBA、FPCA、LCP、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜、SIP封裝芯片等材料的精密切割、挖槽;
2、適用于攝像頭模組、封裝芯片等產(chǎn)品的精密加工,在手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域均有應(yīng)用。