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002008
大族激光多年來注重產(chǎn)品研發(fā)、科技創(chuàng)新投入與沉淀,緊隨高質(zhì)量發(fā)展的推進步伐,打破關(guān)鍵核心技術(shù)壁壘;
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應(yīng)用領(lǐng)域:應(yīng)用于CGM血糖儀電極切割、PE、PI、PET等復(fù)合材料切割。